无锡石油/化工信息

TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求. 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求. 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月). 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储. 易于流程控制及管理. 适应于水平及垂直生产线.

InTech - 2000 是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设 计。 InTech - 2000 具有纯铟无铅电镀工艺的优势，提供超软镀层，产生均匀的晶粒尺寸，这是减少晶须生长趋势的绝佳选择。该工艺在极宽的阴极电流密度范围内产生均匀的哑光白色沉积 物。所得到的沉积物具有优异的回流性能，对压滤效果很好。 Features

【简介】 CU-56 是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。 CU-56 所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。 CU-56 不含铬酸盐，故不会对环境造成污染，使用也非常经济。 CU-56 也可应用在镀铜后最后一道水洗中，可保持铜表面的新鲜粉红而不被氧化。经 CU-56 处理后的铜表面无需再水洗。 C

【简介】 AS-300工艺可沉积出高性能的 、致密的化学 银层， 具有 良好的焊接 能 力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5 分钟内在 1.5*1.5mm 的焊盘上沉积出 0.2-0.5微米 厚、无孔 （致密） 的沉银层。 铜面 清洁化学品对于最终涂层 外观以及性能很重要；预浸和沉银对于最终涂层的特性至关重要。 不同的性质的铜底

中镀科技1月30日发布信息，公司与国家电投集团 新能源 科技有限公司(简称“国家电投”)及其全资子公司国电投 新能源 科技(龙港)有限公司(简称“国电投 新能源 ”)就铜栅线异质结 电池 垂直连续电镀解决方案开发及后续业务合作事宜签订了《铜

EBALOY SNI 黑色锡镍合金工艺 EBALOY SNI 黑色锡镍合金电镀工艺主要设计目的是为镍镀层添上一层黑色装饰性表面效果。 一. 工艺特性 由于镀液稳定，所产生色泽也稳定； 加强防腐性能； 不需要保护层，因为锡镍镀层具有很好的耐磨损能力及防止表面

AUTRONEX ICC7 MAKE UP AUTRONEX ICC-7 REPLENISHER C ACID PH ADJ SALT NO 10 ACID PH ADJ SALT NO 1 AUTRONEX COBALT ADDITIVE AUTRONEX NI BARRIER CONTROLLER

供应 ENTHONE 307 OSP ENPLATE AD 482 除油剂 ALPHAPREP PC 7023 NSC-H 棕化 ALPHAPREP Pc 7030 NSC 棕化 ALPHASAR SILVER 化学银 ALPHASTAR 100 化学银除油剂