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[会员] 徐先生 在 2024/7/19 9:01:00 发布了此广告,有效期:一个月
【简介】
AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层,具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔(致密)的沉银层。铜面清洁化学品对于最终涂层 外观以及性能很重要;预浸和沉银对于最终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。
【特点和优点】
- 无铅及锡铅焊接力强
- 易于装配,装配兼容性佳
- 低离子污染,长期可靠
- 外观美观,可焊性优异
- 符合现行环保要求
- 符合RoHS及WEEE无铅规定
- 银层厚度为0.2-0.5微米
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