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[公司]无锡中镀科技有限公司 | 2024-07-19 |
简介】
AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金 ， 主要用钯 、 镍表面 ；化学镀金槽液 绝不含 。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。
【所需产品】
AU-602 25 L /桶
K AU(CN)2
【设备】
处理槽： P TFE PPN(能承受 1 |
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