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[公司]无锡中镀科技有限公司 | 2024-07-19 |
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
易于流程控制及管理.
适应于水平及垂直生产线.
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