【无锡】 中镀科技TINTECH沉锡
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2024-07-19 09:12:00
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
中镀科技与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:
中镀科技TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.
TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水独立实验,如在烧杯中试验.
任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.
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